;
0
0

Материнская плата Gigabyte B560M H Socket1200, MATX, iB560 (D-Sub+HDMI, GNIC), 2DDR4, PCIx16, PCIx1

Отзывы:
(0)
  • Производитель: Gigabyte
  • Код Товара: 167629 PR
  • Артикул: B560M H
  • Наличие: Ожидается поступление
₸44 100
Купить в один клик
Введите номер телефона и мы перезвоним
Основные характеристики
Все характеристики
PCI-E x 1: 1
PCI-E x 16: 1
WI-Fi: нет
Видеоинтерфейс: 1 x D-Sub, 1 x HDMI
Интерфейс накопителя M.2: PCI-E 3.0
  • Обзор товара
  • Характеристики
  • Отзывов (0)
  • Вопросы (0)

Материнская плата Gigabyte B560M H


       Процессор

Процессорный разъем Intel LGA1200:

1.       Процессоры 11-поколения Intel® Core i9/ Intel® Core i7/ Intel® Core i5

2.       Процессоры 10-поколения Intel® Core i9/ Intel® Core i7/ Intel® Core i5/ Intel® Core i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron®*
*
Ограничение на ЦП с 4 Мбайт Intel® Smart Cache, семейство процессоров Intel® Celeron® G5xx5

3.       Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора

* Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"

·         Чипсет

1.       Intel® B560 Express Chipset

·         Подсистема памяти

1.       Для процессоров 11-поколения Intel® Core i9/i7/i5:
Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 МГц

2.       Для процессоров 10-поколения Intel® Core i9/i7:
Совместима с модулями ОЗУ DDR4 DDR4 2933/2666/2400/2133 МГц

3.       Для процессоров 10-поколения Intel® Core i5/i3 /Pentium®/Celeron®:
Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц

4.       Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)

5.       Двухканальный режим работы модулей ОЗУ

6.       Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)

7.       Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16

8.       Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)

(Списки поддерживаемых моделей модулей памяти размещены на сайте GIGABYTE)

·         Графический интерфейс

Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора

1.       1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц

2.       1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
* Совместим с интефейсом HDMI версии 2.0 технологией HDCP версии 2.3

(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного ЦП)

·         Аудиоподсистема

1.       Аудиокодек Realtek®

2.       Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio

3.       Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
* Для того, чтобы правильно сконфигурировать 7.1-канальную аудиоподсистему, необходимо вызвать соответствующее приложение, выбрать опцию Расширенные настройки устройства > далее выбрать необходимое Устройство воспроизведения и назначить его устройством по умолчанию. Подробная рекомендация по настройке аудиоподсистемы размещена на официальном сайте GIGABYTE.

·         Сетевой
LAN-интерфейс

1.       Контроллер Realtek® GbE LAN (1 Gbit/100 Мбит)

·         Разъёмы для плат расширения

1.       1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
(Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0) (Примечание)

2.       1 разъем PCI Express x1 (PCIEX1)
(Функционал разъема PCIEX1 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0)

·         Интерфейсы накопителей

PCIe-линии ЦП

1.       1 разъем M.2 connector (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P_CPU) (Примечание)

PCIe-линии чипсета

2.       1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для SATA и PCIe 3.0 x2/x4 SSD-накопителей (M2A_SB)

3.       4 разъема SATA 6 Гбит/с

Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
* Повышение производительность системы средствами технологии Intel® Optane™ Memory возможно только при условии инсталляции модуля в разъем M2P_CPU и установки на материнскую плату процессора Intel® 11-поколения.

·         Интерфейс USB

PCIe-линии чипсета

1.       6 портов USB 3.2 Gen 1 (4 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)

Чипсет + Концентратор USB 2.0

2.       8 портов USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 6 портов доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)

·         Разъемы на системной плате

1.       24-контактный ATX-разъем питания

2.       8-контактный разъем питания ATX 12 В

3.       Разъем для вентилятора ЦП

4.       1 разъём для подключения системного вентилятора

5.       1 разъем для адресуемых светодиодных линеек

6.       1 разъем для подключения RGB LED-линеек

7.       2 разъема M.2 Socket 3

8.       4 SATA-разъема 6 Гбит/с

9.       Группа разъемов фронтальной панели

10.   1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели

11.   1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1

12.   3 разъема USB 2.0/1.1

13.   1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)

14.   1 COM-порт

15.   Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>

16.   Кнопка Q-Flash Plus

·         Разъемы на задней панели

1.       1 PS/2 порт (Мышь)

2.       1 PS/2 порт (Клавиатура)

3.       1 порт D-Sub

4.       1 порт HDMI

5.       4 порта USB 3.2 Gen 1

6.       2 порта USB 2.0/1.1

7.       1 сетевая розетка LAN RJ-45

8.       3 разъема аудиоподсистемы


Характеристики
Basic
PCI-E x 1 1
PCI-E x 16 1
WI-Fi нет
Видеоинтерфейс 1 x D-Sub, 1 x HDMI
Интерфейс накопителя M.2 PCI-E 3.0
Количество SATA портов 4
Количество слотов ОЗУ 2
Тип оперативной памяти DDR4
Форм-фактор micro-ATX
Чипсет Intel B560
Bluetooth нет
Производитель Gigabyte
Сокет LGA 1200
Отзывов (0)

Нет отзывов об этом товаре.

Вопросы (0)

Нет вопросов о данном товаре, станьте первым и задайте свой вопрос.

Онлайн курсы IT