Материнская плата Gigabyte B560M H Socket1200, MATX, iB560 (D-Sub+HDMI, GNIC), 2DDR4, PCIx16, PCIx1

Материнская плата Gigabyte B560M H

       Процессор

Процессорный разъем Intel LGA1200:

1.       Процессоры 11-поколения Intel^® Core^™ i9/ Intel^® Core^™ i7/ Intel^® Core^™ i5

2.       Процессоры 10-поколения Intel^® Core^™ i9/ Intel^® Core^™ i7/ Intel^® Core^™ i5/ Intel^® Core^™ i3/ Intel^® Pentium^®/ Intel^® Celeron^®*
* Ограничение на ЦП с 4 Мбайт Intel^® Smart Cache, семейство процессоров Intel^® Celeron^® G5xx5

3.       Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора

* Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"

·         Чипсет

1.       Intel^® B560 Express Chipset

·         Подсистема памяти

1.       Для процессоров 11-поколения Intel^® Core^™ i9/i7/i5:
Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 МГц

2.       Для процессоров 10-поколения Intel^® Core^™ i9/i7:
Совместима с модулями ОЗУ DDR4 DDR4 2933/2666/2400/2133 МГц

3.       Для процессоров 10-поколения Intel^® Core^™ i5/i3 /Pentium^®/Celeron^®:
Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц

4.       Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)

5.       Двухканальный режим работы модулей ОЗУ

6.       Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)

7.       Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16

8.       Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)

(Списки поддерживаемых моделей модулей памяти размещены на сайте GIGABYTE)

·         Графический интерфейс

Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора

1.       1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц

2.       1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
* Совместим с интефейсом HDMI версии 2.0 технологией HDCP версии 2.3

(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного ЦП)

·         Аудиоподсистема

1.       Аудиокодек Realtek®

2.       Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio

3.       Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
* Для того, чтобы правильно сконфигурировать 7.1-канальную аудиоподсистему, необходимо вызвать соответствующее приложение, выбрать опцию Расширенные настройки устройства > далее выбрать необходимое Устройство воспроизведения и назначить его устройством по умолчанию. Подробная рекомендация по настройке аудиоподсистемы размещена на официальном сайте GIGABYTE.

·         Сетевой
LAN-интерфейс

1.       Контроллер Realtek^® GbE LAN (1 Gbit/100 Мбит)

·         Разъёмы для плат расширения

1.       1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
(Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0) ^{(Примечание)}

2.       1 разъем PCI Express x1 (PCIEX1)
(Функционал разъема PCIEX1 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0)

·         Интерфейсы накопителей

PCIe-линии ЦП

1.       1 разъем M.2 connector (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P_CPU) (Примечание)

PCIe-линии чипсета

2.       1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для SATA и PCIe 3.0 x2/x4 SSD-накопителей (M2A_SB)

3.       4 разъема SATA 6 Гбит/с

Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
* Повышение производительность системы средствами технологии Intel® Optane™ Memory возможно только при условии инсталляции модуля в разъем M2P_CPU и установки на материнскую плату процессора Intel® 11-поколения.

·         Интерфейс USB

PCIe-линии чипсета

1.       6 портов USB 3.2 Gen 1 (4 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)

Чипсет + Концентратор USB 2.0

2.       8 портов USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 6 портов доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)

·         Разъемы на системной плате

1.       24-контактный ATX-разъем питания

2.       8-контактный разъем питания ATX 12 В

3.       Разъем для вентилятора ЦП

4.       1 разъём для подключения системного вентилятора

5.       1 разъем для адресуемых светодиодных линеек

6.       1 разъем для подключения RGB LED-линеек

7.       2 разъема M.2 Socket 3

8.       4 SATA-разъема 6 Гбит/с

9.       Группа разъемов фронтальной панели

10.   1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели

11.   1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1

12.   3 разъема USB 2.0/1.1

13.   1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)

14.   1 COM-порт

15.   Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>

16.   Кнопка Q-Flash Plus

·         Разъемы на задней панели

1.       1 PS/2 порт (Мышь)

2.       1 PS/2 порт (Клавиатура)

3.       1 порт D-Sub

4.       1 порт HDMI

5.       4 порта USB 3.2 Gen 1

6.       2 порта USB 2.0/1.1

7.       1 сетевая розетка LAN RJ-45

8.       3 разъема аудиоподсистемы