Материнская плата Gigabyte Z590 VISION G

• Процессор

Процессорный разъем Intel LGA1200:

1.       Процессоры 11-поколения Intel^® Core^™ i9/ Intel^® Core^™ i7/ Intel^® Core^™ i5

2.       Процессоры 10-поколения Intel^® Core^™ i9/ Intel^® Core^™ i7/ Intel^® Core^™ i5/ Intel^® Core^™ i3/ Intel^® Pentium^®/ Intel^® Celeron^®*
* Ограничение на ЦП с 4 Мбайт Intel^® Smart Cache, семейство процессоров Intel^® Celeron^® G5xx5

3.       Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора

* Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"

• Чипсет

1.       Intel^® Z590 Express

• Подсистема памяти

1.       Для процессоров 11-поколения Intel^® Core^™ i9/i7/i5:
Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 МГц

2.       Для процессоров 10-поколения Intel^® Core^™ i9/i7:
Совместима с модулями ОЗУ DDR4 DDR4 2933/2666/2400/2133 МГц

3.       Для процессоров 10-поколения Intel^® Core^™ i5/i3 /Pentium^®/Celeron^®:
Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц

4.       4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32-Гбайт на один модуль DIMM)

5.       Двухканальный режим работы модулей ОЗУ

6.       Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)

7.       Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16

8.       Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)

(подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")

• Графический интерфейс

Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора

1.       1 порт USB Type-C® для подключения внешних USB Type-C®-устройств и вывода видеосигнала DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц

2.       * Предусмотрена возможность подключения графических планшетов с питанием 20 В@3 А

3.       * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3

4.       1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
* Совместим с HDMI 1.4 и версии HDCP 2.3

(Характеристики видеоподсистемы могут варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП и графической платы.)

• Аудиоподсистема

1.       HD-кодек Realtek® ALC4080

2.       Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio

3.       Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1

4.       Поддержка S/PDIF Out

• Сетевой
  LAN-интерфейс

1.       Контроллер Intel® 2.5GbE LAN (2.5 Гбит/1 Гбит/100 Мбит)

• Разъёмы для плат расширения

1.       1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
* В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
* Разъем PCIEX16 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2B_CPU и M2C_CPU.
* Если разъем M2B_CPU или M2C_CPU задействован, устройство в разъеме PCIEX16 будет работать в режиме x8.
(Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0)*
* Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения

2.       2 разъема PCI Express x16, режим работы x4 (PCIEX4_1/PCIEX4_2)
Функционал разъема PCIEX4 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0

• Интерфейсы накопителей

PCIe-линии ЦП

1.       1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_CPU)*
2 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 4.0* x4/x2 SSD-накопителей; (M2B_CPU) и (M2C_CPU)
* Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения

PCIe-линии чипсета

2.       1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для SATA и PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P_SB)

3.       6 разъемов SATA 6 Гбит/с

Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
* До подключения устройств к разъемам M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-7 <Внешние разъемы>
Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory

• Масштабируемость видеоподсистемы

1.       Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™

• Интерфейс USB

PCIe-линии чипсета

1.       2 порта USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 2x2 (1 порт на задней панели, 1 выносной порт доступен при подключении к USB-разъему на материнской плате)

2.       1 порт USB Type-C® на задней панели (спецификация USB 3.2 Gen1)

3.       2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)

4.       2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате

5.       2 порта USB 2.0/1.1 на задней панели

Чипсет + Концентратор USB 3.2 Gen 1

6.       4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели

Чипсет + Концентратор USB 2.0

7.       4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)

• Разъемы на системной плате

1.       24-контактный ATX-разъем питания

2.       8-контактный разъем питания ATX 12 В

3.       4-контактный ATX 12V разъем питания

4.       Разъем для вентилятора ЦП

5.       1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП

6.       4 разъема для подключения системных вентиляторов

7.       2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией

8.       2 разъема для подключения RGB LED-линеек

9.       6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с

10.   4 разъема M.2 Socket 3

11.   Группа разъемов фронтальной панели

12.   1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели

13.   1 разъем S/PDIF Out

14.   1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C^® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)

15.   1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1

16.   2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1

17.   1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)

18.   2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения

19.   1 COM-порт

20.   Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>

21.   Кнопка Q-Flash Plus

22.   Разъем для детектора шума

* Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).

• Разъемы на задней панели

2 порта USB 2.0/1.1

1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши

4 порта USB 3.2 Gen 1